***D晶振的主要市场体现在汽车电子与无线通讯领域

伴随着元器件与IC产业的热点由PC领域转向无线通信和便携高清数码产品领域,小体积贴片晶振已经渐渐替代了石英直插晶体,成为晶振行业的主打产品,加上欧洲经济危机,库存紧张,供不应求,过渡时间处于供应紧张的状态。
    正是看好这一市场，中国全体晶体厂近期来纷纷扩大贴片晶振生产线。把市场的***瞄准了手机和无线通讯产品这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。
    ***D晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量***大。而上述市场的持续火爆使***小体积贴片晶振市场目前供应异常激烈。中国手机制造商为了降低成本，正由贴牌制造和采购板卡向采购元器件转变，这无疑会推动***D晶振的本地化采购。正是基于这种美好的市场前景，本地***D晶振供应商如此大规模的提升产能，很可能会导致供应过剩，从而引起产品价格的下降。虽然国内制造商已经先后量产，但相对于***D晶振需求，本地供应量仍然较小。而且制造***D晶振仍存在***和技术上的门槛，因此短期***求关系不会发生急剧变化。
目前市场上需求***大的是用于手机的3.2*2.5规格的***D晶振，以后对更小型化产品的需求将继续增加。
深圳市康比电子有限公司总经理梁春表示：康比电子近期生产的小型石英贴片晶振,2520,3225手机晶体,陶瓷晶振,ZTT三脚,ZTA二脚,贴片系列7.2X3.4mm,3.7X3.1mm,音叉表晶：32.768KHZ等系列.可以满足市场上所有电子厂家需求,价格不上涨,***销售,本公司产品***解决了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶体、32.768KHZ等、频率不稳定、不抗跌落、不耐高温等难题，月产量8000万只，成为同行业中的佼佼者，产品远销西欧一带***、巴西、中国香港、大陆、中国台湾等国内外市场。